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BGA返修台:SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些?

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:68次

今天,让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容,希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。

本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项,BGA返修平台上有铅和无铅工艺板。

二、BGA芯片返修流程说明

BGA维修中谨记以下几点问题:

① 防止拆焊过程中的超温损坏,拆焊时需提前调好热风枪温度,要求温度:(280~320),禁止拆焊时调动温度。

② 防止静电积聚损坏,在操作之前必须佩戴静电手环。

③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏,拆焊时要提前调好热风枪风流及压力,禁止拆焊时调动风流及压力。

④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘,拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡,如熔锡方可取下,如未熔锡需继续加热至熔锡。注意:操作过程中需轻轻触碰,勿用力。

⑤ 注意BGAPCBA上的定位与方向,防止造成二次植球焊接。

三、BGA维修中要用到的基本设备和工具

基本设备和工具如下:

① 智能型热风枪。(用于拆 BGA

② 防静电维修台及静电手环。(操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作)

③ 防静电清洗器。(用于 BGA 清洗)

BGA 返修台。(用于BGA 焊接)

⑤ 高温箱(用于PCBA板烘烤)

辅助设备为:真空吸笔、放大镜(显微镜)。

那么上述就是有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的介绍,希望对您有益~

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