BGA返修台有什么优点呢？我们来看看：1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;

2、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学;

3、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更;

4、PID智能控温技术，控温更，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏:

5、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适;

6、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，整个加热过程让你一目了然；

7、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本，台面式放置模式，让你拥有更大的空间，简单的操作说明，让你一看就会。

看完以上7点有关BGA返修台的优点介绍，大家是否对BGA返修台心动不已呢？有任何需要请尽管找我~