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BGA返修台使用方法说明

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:70次

今天,小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明希望对您有益~

步骤一:选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅,设置对应温度曲线,含铅锡球熔点在183℃,无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来,确定贴装高度。


步骤二:设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。

步骤三:等温度曲线完成后,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音,同时吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA然后自动放置到料盒里,到这里即完成了损坏BGA芯片的拆焊工作。

步骤四:焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

步骤五:BGA锡球焊接,设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),打开光学对位镜头,调节XY轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度,调节至锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的"对位完成键"。贴装头会自动下降,把BGA贴放到焊盘上,待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。

步骤六:正常情况下在完成以上五个步骤后即可完成BGA芯片的返修,但是有时难免会出现需要重新焊接的情况,这时需要将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏,将BGA对正贴装在PCB上,将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合,注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应,防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时,焊点之间的张力会产生一定的自对中效果,最后应用拆焊的温度曲线,点击焊接。待加热结束,自动冷却后即可取下,返修完成。

那么以上六大步骤就是有关BGA返修台使用方法说明介绍了,大家学会了吗?

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