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BGA返修温度曲线介绍(下)

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:51次

我们接着聊BGA返修温度曲线介绍(下):其他需要注意的知识:

1. BGA表面所能承受的更高温度:有铅小于250℃(标准为260℃)无铅小于260℃(标

准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。

2. BGA返修后需要植球再装配。


3.如果不知道机器的情况和BGA是否含铅,可以先把机器温度设定稍微低来试一遍。

最后总结一下,BGA返修时的温度曲线主要根据返修的实际情况来设定,以BGA内部锡球的实测温度为准。机器毕竟是机器,也不可能完全达到没有任何误差,所以不要单看机器内部温度设置来设置,要从实际情况出发路有多条,要怎么走达到终点是由你来决定的。完成一件事也是有多种方式,不要被现有的规则给限制住了。BGA返修的温度曲线设置也是可以多种多样,最终的目的是达到BGA返修的温度曲线。其实把每个段落命一个名称,区别开来是为了方便新手的了解。有不懂得话大家可以再问我。

看到了这里基本也就把这部分说完了,感谢大家坚持看完,希望能够帮助到大家。在此祝大家身体健康,生活愉快。

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