11月6日，为期三天的2019第五届深圳国际智能装备产业博览会暨第八届深圳国际电子装备产业博览会在深圳国际会展中心（宝安）落下帷幕。来自世界各地的展商和客商们齐聚一堂，共享智能制造行业的视听盛宴。

卓茂科技携最新技术的5G智能BGA返修设备、X-ray点料机、X-ray检测设备、全自动激光植球机、风刀除锡机，亮相EeIE智博会。

客户围观最新技术芯片智能返修设备

BGA芯片返修设备

X-Ray点料、X-Ray检测设备

全自动植球机

外国客商

卓茂科技专注于智能焊接、智能检测设备十五年，作为中国电子智能装备产业返修设备领域的先行者，在电子芯片、电子元器件、工业精密铸件、电子半导体等行业内，卓茂科技凭借其全面的经验和专业的技术优势，为您提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-ray点料机、自动除锡设备、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等一站式解决方案。

卓茂科技用心服务，的团队打造卓越的产品

卓茂科技一直在创新和发展，每年活跃在行业大型展会，向大家展示最新技术成果。精彩不落幕，卓茂科技与你同在！