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台积电计划生产5nm苹果A系列的芯片处理器

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:40次

卓茂科技BGA返修台关注行业发展趋势,紧跟时代发展的步伐,不断创新研发出更新更强大的BGA返修设备应对正在突飞猛进的芯片发展势头。

据产业链爆料称,苹果正在跟台积电秘密接洽,后者最快会在明年季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的芯片处理器,这也可以看作是为iPhone12做准备。最新的消息称,台积电正在冲刺5nm生产,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年首季量产,苹果将是个导入量产的客户。

  据产业链爆料称,苹果正在跟台积电秘密接洽,后者最快会在明年季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器,这也可以看作是为iPhone 12做准备。最新的消息称,台积电正在冲刺5nm生产,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年首季量产,苹果将是个导入量产的客户。    台积电确定会是全球个提供5nm量产服务的晶圆代工厂,并再度完封三星,独揽苹果新世代处理器大单。    据此前报道,台积电计划在明年季度开始量产5nm芯片。初步数据显示,较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍,性能提升15%。    此外,有消息称,高通下一代旗舰芯片骁龙865将由三星代工而非台积电,并将采用的7nm EUV工艺制造。    今年的2019款iPhone将继续采用7nm工艺的A13处理器,按照惯例,应该在性能、AI等基础规格上例行升级。    目前暂不清楚5nm将会带来多少提升,不过去年苹果7nm来看,苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。

台积电确定会是全球个提供5nm量产服务的晶圆代工厂,并再度完封三星,独揽苹果新世代处理器大单。

据此前报道,台积电计划在明年季度开始量产5nm芯片。初步数据显示,较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍,性能提升15%。

此外,有消息称,高通下一代旗舰芯片骁龙865将由三星代工而非台积电,并将采用的7nm EUV工艺制造。

今年的2019款iPhone将继续采用7nm工艺的A13处理器,按照惯例,应该在性能、AI等基础规格上例行升级。

目前暂不清楚5nm芯片将会带来多少提升,不过去年苹果7nm来看,苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。

随着5nm芯片的到来,卓茂科技的BGA返修台会紧跟步伐研发出新一代满足5nm芯片的bga返修。


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