每年一度的慕尼黑电子制造设备展览会将于2019年3月20日至22日在上海国际博览中心举行。公司将在E2展厅2186号展位展出X-RAY检测设备ZM-X6600和智能X-RAY点料机ZM-X1000。

BGA返修台设备有：全自动视觉对位bga返修工作站ZM-R8650，性能超群的BGA返修站ZM-7850A一定能满足您对性能上的挑剔，性价比超高的ZM-7830A是大部分用户心仪的返修台。

值得再提的是卓茂x-ray点料机ZM-X1000，在许多友商的点料机中，卓茂x-ray点料机性能卓绝，价格更是友商们无法比拟的。

3月20日，慕尼黑上海电子制造设备展览会，卓茂邀请您参观和洽谈！

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卓茂x-ray点料机

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