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卓茂科技荣获“中国SMT创新成果奖”

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:201次


卓茂科技荣获“中国SMT创新成果奖”


深圳市卓茂科技有限公司的董事长闻权先生被聘为广东省电子学会SMT专业委员会委员


“2017中国SMT学术与应用技术年会暨SMT创新成果奖颁奖典礼”大会现场

科技创造财富,创新推动发展!

2017年12月19日,由广东省电子学会SMT专委会承办的“2017中国·华南SMT学术与应用技术年会暨2017中国SMT创新成果奖颁奖典礼”在深圳市维纳斯皇家酒店沙井麒麟店隆重举行。由电子制造业学业者、专家、权威人士,政府组织、行业机构及科研单位,海内外行业媒体及专业新闻记者;广东省电子学会SMT专委会会员与委员等有400余名电子制造业界人士(包括工程技术人员、企业管理人员)参加了此次年会,深圳市卓茂科技有限公司的代表出席了此次活动,并展示了公司的研发、创新成果,大大提高公司在SMT领域的知名度。


2017中国SMT创新成果奖获奖单位:深圳市卓茂科技有限公司


获奖项目:电子工业X-Ray检测设备,型号:ZM-X6600

颁奖典礼上,大屏幕展示了行业专家学者一致鉴定通过的卓茂科技X-ray智能检测设备ZM-X6600的重大创新点。该产品的主要技术创新点有:

1、 激光、CCD定位功能。通过激光定位模块和CCD模块的结合, 发射激光对检测物品进行定位,CCD检测模块获取检测物品的图像信息,再经过软件计算得到与实际位置关联的定位信息。

2、 料盘转盘式设计,旋转料盘实现多方位检测。

3、 料盘加装X轴,Y轴运动驱动器,实现前后左右二维位置调整。

4、 X射线管、X射线探测器加装旋转轴,实现侧面检测。

5、 基于OpenCV视觉库,开源、免费,处理速度快、效率高

该X-ray智能检测系统为PCBA、SMT组装、半导体器件、锂电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量,X-Ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。

目前使用X-ray智能检测系统ZM-X6600的企业愈来愈多,其中包括:深圳市合正汽车电子有限公司、浙江绿萌健康科技股份有限公司、广东科世得润汽车部件有限公司长春分公司、宁波威奇尔电子有限公司、深圳市时创意电子有限公司等。




深圳市卓茂科技有限公司的董事长闻权先生也出席了本次活动



卓茂科技在党和提倡的“自主创新”政策的激励下,奋发图强、自力更生研制出一批具有先进技术水平的SMT设备,ZM-X6600代表了卓茂科技的技术创新荣获本年度的“中国SMT创新成果奖”,公司将持续加大技术革新力度,再接再厉,为更多的各种行业奖项而努力进取。

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