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- 使用放大镜或校正的显微镜视觉检查操作员，确定电路板是否合规，何时校准操作。这是最传统的检查方法。其主要缺点是主观人为错误、长期成本高、缺陷检测不连续、数据采集困难。目前，因为PCBA制造的改进和PCB... 【查看详情】
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一文带你全面了解BGA返修台
BGA返修台是一款小而大（体积小但能返修750mmX620mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式...查看详情+
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全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么？
BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(更大夹板面积1200mmX700...查看详情+
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光学BGA返修台使用操作与技巧
BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊：返修的准备工作；针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温...查看详情+
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深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理
BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非...查看详情+
