X射线检测与X-RAY点料设备、BGA返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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BGA返修台红外线和热风BGA返修台的区别在于，红外加热一般采用双温区的BGA返修台，热风BGA返修台采用红外加热空气维修台。根据维修良率，BGA返修台红外线维修率低于热风BGA返修台红外线维修率。从... [更多]
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，... [更多]
今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。2、借助放大镜灯对已焊... [更多]
今天，小编将着重为大家讲解SMT BGA芯片返修步骤有哪些。一、维修前板子烘烤准备及相关要求。① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推... [更多]
今天，让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有... [更多]
BGA返修台有什么优点呢？我们来看看：1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;2、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学... [更多]
使用BGA返修台拆焊的方法说明：1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返... [更多]
大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉，最近有大批大批客户在我这购买BGA返修台，那么小编在此提醒大家，一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦！小编在这里跟大家说明一下：为了确保人身安全，在使用BGA... [更多]
今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的P... [更多]
BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清... [更多]
对于BGA返修行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行业的近几... [更多]
BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。传统的返... [更多]
BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，哪个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别... [更多]
BGA返修台分为光学对位和非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂纹棱镜成像；非光学对位是指BGA根据PCB板丝线和点对位实现对位维修。BGA返修台是相应焊接不良的BGA重新加热焊接设备，不能修复BGA... [更多]
今天，小编给大家介绍BGA返修台，希望能帮助到大家~BGA是一种芯片包装技术。维修BGA芯片的设备称为BGA返修台，维修范围包括各种包装芯片。BGA通过球栅阵列结构提高数字产品的性能，减少产品体积。所... [更多]
