12月15日，“2023深圳智造大会”在深圳国际会展中心圆满落幕，大会由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同打造的年度智造业盛会，在全国制造装备领域具有较高的知名度和影响力。

　　卓茂科技与广大业界专家学者及友商，共同探讨电子制造产业技术，以推动智能制造为使命，攻坚克难，共创发展。

　　卓茂科技作为冠名赞助商，恰逢其会，重磅新品：BGA除锡植球自动化返修线、通用离线型X射线检测系统(3D/CT）、圆柱电池超高速检测设备全新发布，新品矩阵持续扩充。
　　卓茂科技是国内一家将SMT表面贴装生产线中将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的企业，始终坚持自主研发创新，以智能化和数字化开创更高质量的发展。
　　面对行业的快速发展和客户需求，营销副总商卫以“聚焦检测，焕芯生机”为主题进行了分享。

　　深圳智造大会颁奖盛典，卓茂科技以卓越的研发创新能力，再次崭获“红帆奖”——行业先锋奖，从芯片检测到返修工艺技术整合一站式解决方案，确保产品研发紧紧围绕客户需求，提质增效，创领行业发展新趋势！

　　此次大会现场搭建行业交流合作平台，卓茂科技团队与行业精英及客户现场交流，探讨深度合作，共谋发展。

　　未来，卓茂科技将载誉前行，用更饱满的创新激情与过硬实力，以解决“卡脖子”技术为目标，推动高端设备国产化替代，将智能检测、智能焊接产品做精做强，继续探索中国电子智能装备行业发展新道路。