12月22日，由武汉电子智能制造协会举办的“智启未来，携手共赢”2023主题年会正式开启，此次盛会汇集了众多业内电子智能制造行业产业链上下游企业，旨在为产业研究、学术实践、交流合作搭建桥梁。

　　卓茂科技作为本次大会的赞助商之一受邀出席，与电子智能制造行业产业链上下游企业齐聚盛会，共话电子智能制造发展新未来，赋能产业高质量发展。

　　面对行业的快速发展和客户的需求，卓茂科技营销副总商卫以“聚焦检测，焕芯生机”为主题进行了分享。重磅新品，全新发布。

　　东西湖区作为开发区，在推动产业升级、促进企业发展方面下大力气，致力于打造“中国网谷”，一方热土与越来越多的创新企业“双向奔赴”。年会现场，卓茂科技等五家企业代表上台与武汉东西湖区政府签约，共谱发展新篇章。

　　卓茂科技作为国内专业的X-Ray检测与BGA芯片返修设备制造商，致力为客户提供从芯片检测到返修工艺技术整合一站式解决方案，未来，卓茂科技将紧跟发展规划，以解决“卡脖子”技术为目标，对标进口设备技术，推动高端设备国产化替代。围绕以客户需求为中心，助力客户优化生产工艺，提质增效，带着专精特新重点“小巨人”的使命，持续赋能中国智能制造产业的高质量发展而努力。
　　卓茂科技赞助礼品的抽奖环节，大家都充满了期待和兴奋，礼轻情意重，卓茂科技期待与行业伙伴们携手向前。