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齐头并进-行稳致远-_-卓茂科技同步亮相深圳“EeIE-智博会”与“上海国际电池工业展览会”
浏览次数864 更新时间2022-11-28 16:49:37

      2023年8月29-31日,以“智能改变未来·产业促进发展”为主题的深圳“EeIE智博会”在深圳国际会展中心盛大开幕,卓茂科技聚焦主业,坚持自主研发,以“智能检测、智能焊接”为技术核心,携X-Ray 3D/CT检测设备、X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修工作站等核心技术产品强势登陆本届盛会。

      做行业的深潜者、技术的领跑者。卓茂科技从创建伊始,连续在SMT细分领域深耕18年,是国内一家将SMT表面贴装生产线中的芯片检测与返修工艺技术整合为一体的企业。多年来持续加大研发投入,在关键领域拥有自己的核心技术,突破了一些技术上的瓶颈与壁垒,不断地进行智能化升级和坚持提升产品品质,通过打造高质量产品、高品质服务吸引客户,解决客户痛点,提升客户经济效益。

      卓茂科技的未来发展将从目标上成为细分领域掌握独门绝技的单打,专注并深耕产业链,为SMT表面贴装技术赋能,为推动智能制造设备国产化贡献力量!

      展会现场人声鼎沸,参展人员络绎不绝,卓茂科技团队以专业的技术,耐心为每一位客户进行解答,现场开展深入交流探讨。

      新品矩阵持续扩充,创领行业发展新趋势。为了让客户更深入地了解卓茂科技的技术实力和产品优势,在此次上海国际电池工业展览会,重点展示应用在新能源锂电行业的X-Ray锂电池检测设备,产品一经展出,立刻吸引了众多参观者驻足观看和咨询。

      同期举行两场盛会中,卓茂科技充分展示了“智能检测、智能焊接”的魅力。接下来,将会持续在X-Ray智能检测、智能焊接、BGA芯片植球技术领域全面深耕,聚焦细分领域,服务于电子制造业、3C产品、新能源锂电行业、工业精密铸件、半导体等行业,为全球智能制造行业提供更全面的一站式服务与解决方案。