汇聚智造创新，洞察前沿新知，行业专家集聚北京分享新趋势新技术。9月7日，北京电子学会智能制造委员会秋季年会暨第105届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在北京隆重召开，17场精彩主题演讲，国内40家知名品牌展示，涵盖3D X-Ray检测的应用场景及技术说明、PCBA全制程检测及插件智造解决方案、无空洞焊接解决方案、数字化工厂建设等热门智造话题。

卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商，现场与工信部电子五所、航天科工三院8357所、中兴通讯原总工艺首席专家实力分享封装的热变形及对焊接的影响、高可靠印制板智能组装设计工艺性要求、集成电路失效分析等技术进行深度交流。

“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、新能源锂电行业、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案！