传播分享真知，赋能中国智造，风动至宁，云行于波。9月14日，卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商，应邀参加宁波市电子学会电子智造专委会年度活动暨第106届CEIA电子智造高峰论坛，22场精彩主题演讲，42家知名品牌展示，涵盖AI技术检测应用、高可靠芯片焊接、汽车电子行业智能制造等热门智造话题。现场与IEEE院士/CEIA首席技术专家、赛宝元器件与材料研究院、上海SMT/MPT专业委员会等实力分享BGA/LGA(SiP)封装动态曲及其对焊点的影响、兼具抗坍塌及高可靠性SIP焊锡膏的应用、关键材料国产化应用遇到的挑战和整体解决方案等技术专题进行深度交流。

“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、新能源锂电行业、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案！