电子智造中国行，传播分享真知，赋能中国智造。10月19日，卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加第107届CEIA中国电子智能制造高峰论坛，以“IC封装、微组装、表面贴装”为主题，融合系统集成产业链，涵盖SiP应用及方案、CT检测技术、PCBA全制程检测、X-Ray检测、精密焊接应用等热门智造话题。现场与CEIA专家、光电半导体产业技术研究院、工信部电子五所等实力进一步探讨SiP系统级封装技术应用及解决方案、先进封装与微系统可靠性评价技术等热门智造话题和PCBA工艺技术专题进行深度交流。

“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体、新能源、锂电等行业提供先进的X-Ray检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、X-Ray锂电池检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案！