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- 当X射线穿透物质时，由于射线和物质之间的相互作用，会产生一系列极其复杂的物理过程。因此，射线被吸收和传播，失去了一些能量，强度相应减弱。这种情况被称为辐射衰减。X辐射检查的本质是基于被检查工件与内部介... 【查看详情】
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企业动态News
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全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么？
BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(更大夹板面积1200mmX700...查看详情+
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光学BGA返修台使用操作与技巧
BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊：返修的准备工作；针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温...查看详情+
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深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理
BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非...查看详情+
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全自动光学BGA返修台有多厉害？
BGA返修台是一款小而大(体积小但能返修650mmX610mm的大板)带光学对位系统，采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式...查看详情+
