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- 对于X-RAY检测设备有三种最基本的形式：手动、半自动和全自动。一般来说，X-RAY检测设备可用于制造过程中的每个不同时期。包括：元器件输入、过程监控、质量控制和故障分析。操作员通过估计分析X-RAY... 【查看详情】
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企业动态News
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BGA返修台简易型拆焊台介绍
BGA返修台简易型拆焊台采用高清工业触摸屏，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。大家知道BGA返修台吗？今天，小编将为大家带来的内容是：BG...查看详情+
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BGA返修台的功能优势概述
功能优势：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便。体积小但能返修650mmX610mm的大板带光学对位系统，采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混...查看详情+
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光学对位BGA返修台的五大优势有哪些？
BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天，小编给大家介绍的是有关光学对...查看详情+
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BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗？
随着芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么即使大部分都开始使用全自...查看详情+
