ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点：
一、自整定的温度曲线
工业PC与伺服运动控制系统精准控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。
二、大面积的预热平台
独立的三温区，上部温区使用陶瓷加热器，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板，每块红外加热板独立控温，可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。
超大加热面积800*660mm，适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离，可达到理想的预热效果。
三、自动喂料与吸附
加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。
四、高性能、多回路的加热系统
外置5路测温接口，内部采用高精度K型热电偶，精度可达±1℃，拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄。流量及负压精准调节。
ZM-R8000B高端智能BGA返修台主要技术参数
设备参数项 | 参数描述 |
电源 | AC380V±10% 50/60Hz |
功率 | 总功率27.65KW，上部温区（1.45KW），下部温区（1.2KW）预热温区（23.2KW），其他功率（1.8KW） |
PCB板尺寸 | 800×660mm（Max）；10×10mm（Min） |
适用芯片 | 80×80mm(Max)；2×2mm（Min） |
IR温区尺寸 | 850×580mm |
运动控制X/Y/Z | X/Y/Z |
测温接口 | 5个 |
控制系统 | 工业PC+伺服运动控制系统 |
显示系统 | 17"高清工业显示屏（1080P16:9）+17"标清显示屏 |
对位系统 | 200万高清成像系统、自动光学变焦＋激光红点指示 |
真空吸附 | 自动 |
对位精度 | ±0.01mm |
温度控制 | K型热电偶闭环控制，精度可达±1℃ |
喂料装置 | 有 |
定位方式 | L型槽和夹具（可定制异形夹具） |
外形尺寸 | L1620×W1370×H1950 |
| 机器重量 | 约840.5KG |
