X-Ray检测设备Inspection Machine
BGA 返修设备BGA Rework Station
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ZM-ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备,适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业,采用单点植球激光镭射焊接系统,人机控制,智能化运动系统,可存储多组产品配方程序,换线简单快速。标准SMT流道式上下料,可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备,整体兼容性强,可兼容BGA行业标准tray盘。