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X-Ray检测设备Inspection Machine
BGA 返修设备BGA Rework Station
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ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备,是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备,整体设备兼容性强,人机控制、可存储多组产品配方,支持CAD数据导入并快速设置除锡路线和CCD辅助设置除锡路线,加热系统采用闭环控温精准控温,除锡组件采用非接触式真空除锡,视觉定位贴装焊接,在提高返修效率的同时并保证了返修良率。