ZM-R8000C超大型高端光学对位精密BGA返修台的主要参数
设备参数项 | 参数描述 |
电源 | AC380V±10％ 50/60Hz |
总功率 | 33.8KW Max |
加热器功率 | 上部温区：2KW；下部温区：2KW IR温区28KW；其他电器用电1.8KW |
电气选材 | 工业PC+伺服运动控制系统 |
对位精度 | X、Y轴精度可达±0.01mm |
温度控制 | K型热电偶闭环控制，温度精准范围±1℃ |
加热方式 | 采用顶部+底部加热方式+移动温区 |
测温接口 | 5个 |
定位方式 | L型槽和夹具（可定制异形夹具） |
PCB尺寸 | 900×660mm（Max）；50×50mm（Min） |
温度控制方式 | 全闭环控制，温度过冲/波动不超过5℃；可以自动监控加热丝工作状态 |
冷却方式 | 风冷 |
冷却速率 | 快速冷却，200~100℃单板冷却速率2～3℃/S |
贴片压力 | 小于5N |
外形尺寸 | L1671xW1771xH1928mm |
机器重量 | 929KG |
ZM-R8000C加大型高端光学对位精密BGA返修台的主要特点：
◆ 整机全ESD防护，整机符合ESD防护标准。
◆ 整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671 双
手作业安装的相关安全设计要求。
◆ 加热区域独立控温，可以按需求设计工艺温度，有效避免因温度不均匀
造成的PCBA变形。
◆ 采取抽屉式装载设计，可拉伸出载物平台，方便取放维修基板。
◆ 采用自主创新的影像对位技术，可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装
问题。
◆ 自主研发的多功能防呆型操作系统，操作便捷，并可与MES/SAP连接。
◆ 配备大功率静音抽烟系统，在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能
及时抽取排放。
